Kde jsem: Katalog > Set BGA šablon 560ks k překuličkování BGA čipů

Set BGA šablon 560ks k překuličkování BGA čipů

Obrázek není k dispozici
Koupit za 4 598 Kč
Dostupnost: Skladem
4 598 Kč

Doporučujeme

Popis Set BGA šablon 560ks k překuličkování BGA čipů

Servisní sada 560 nerezových BGA šablon té nejvyšší kvality pro překuličkování BGA čipů. Mřížky pokrývají celé spektrum BGA obvodů mobilních a PC platforem včetně čipsetů herních konzolí Xboxu atd. Šablony jsou určeny pro přímý ohřev a jsou minimalistické, svou velikostí kopírují velikost čipu. 
Šablony (matrice) jsou určené pro reballing všech typů BGA a CSP komponent. Vhodné pro použití s rework systémy. V setu naleznete také univerzální šablony.
Seznam BGA šablon naleznete níže.
 
Kuličky 0.25MM (1ks)
901 P4933007 12.6 * 12.6 1
Kuličky 0.30MM (11ks)
A 03,000 net (rozteč 0.58MM) 29.0 * 29.0 1
2 Intel 82801 IUX 18.0 * 18.0 1
3 SIRF AT640 16.0 * 16.5 1
4 MTK MT6226 16.0 * 16.4 1
5 INFINEON TECH PMB7850 16.0 * 16.0 1
6 TI 850AZYL 16.0 * 16.0 1
7 Intel BD82HM77 27.6 * 27.6 1
8 LSI L-FW643E-2 11.2 * 11.2 1
9 LATTICE LFXP2-5E 10.4 * 10.4 1
10 1131S2P1X2 13.8 * 20.1 1
10A IR 7807A779 27.3 * 27.8 1
Kuličky 0.35MM (9ks)
11 "03 500 net (rozteč 0.65MM)" 29.0 * 29.0 1
12 Intel AC82GS45 28.0 * 30.0 1
13 Intel AF82US15W SLGFQ 24.5 * 24.5 1
14 Intel AC80566 / 533 16.5 * 16.5 1
15 Intel BD82PM55 30.0 * 28.0 1
16 Intel 330-FBGA-1414 16.4 * 16.4 1
17 Intel 82801HUB 21.9 * 22.0 1
18 Intel SRO4S-CPU 29.8 * 36.1 1
19 FREESCALE MCIMX27VOP4A 20.9 * 20.9 1
Kuličky 0.4MM (8ks)
21 "04 000 net (rozteč 0.7MM)" 35.4 * 35.4 1
22 Intel BD82P55 29.0 * 29.0 1
23 Intel BD82H61 32.2 * 32.2 1
24 Intel I7-620M 32.0 * 37.8 1
25 NV MCP79U-B2 29.4 * 29.6 1
26 NV MCP89UL-A3 29.3 * 29.7 1
27 SAMSUNG K9F2G08ROA-JIBO 17.6 * 19.3 1
29 Intel E20810
Kuličky 0.45MM (20ks)
31 04 500 net (rozteč 0.78MM) 35.4 * 35.4 1
32 memory DDR1 14.0 * 13.8 1
33 Memory DDR2 17.6 * 12.2 1
34 memory DDR2-2 17.6 * 17.6 1
35 memory DDR2-3 19.0 * 16.0 1
36 Memory DDR3 (XB...