DiaFil Flow - je světlem tuhnoucí zatékavý kompozitní materiál, který je ideální pro výplně III., IV. a V. třídy, jako podložkový materiál pro I. a II. třídu a také jako pečetidlo fisur. Díky nízké viskozitě a vynikající zatékavosti se snadno přizpůsobí i složitějším kavitám a zajišťuje dokonalé utěsnění a minimální riziko vzniku mikrospár. Materiál se vyznačuje minimální změnou objemu po polymeraci, což zaručuje stabilitu a trvanlivost výplně. Díky vysoké radiopacitě je DiaFil Flow snadno rozpoznatelný... Celý popis
Koupit za 399 Kč- Nejoblíbenější
- Nejlevnější
- Nejdražší
DiaDent DiaFil Flow 2g Varianta: DiaFil Flow 2g C2
Doprava:
100 Kč
Popis
DiaFil Flow
- je světlem tuhnoucí zatékavý kompozitní materiál, který je ideální pro výplně III., IV. a V. třídy, jako podložkový materiál pro I. a II. třídu a také jako pečetidlo fisur. Díky nízké viskozitě a vynikající zatékavosti se snadno přizpůsobí i složitějším kavitám a zajišťuje dokonalé utěsnění a minimální riziko vzniku mikrospár.
Materiál se vyznačuje minimální změnou objemu po polymeraci, což zaručuje stabilitu a trvanlivost výplně. Díky vysoké radiopacitě je DiaFil Flow snadno rozpoznatelný na RTG snímcích, což usnadňuje kontrolu kvality provedené práce. DiaFil Flow nabízí skvělý poměr kvality a ceny, což z něj činí ekonomicky výhodnou volbu pro každodenní praxi.
Klíčové výhody:
- Univerzální použití: Výplně III., IV. a V. třídy, podložkový materiál pro I. a II. třídu, pečetidlo fisur.
- Vynikající zatékavost: Snadno vyplňuje i složité kavity a zajišťuje dokonalé utěsnění.
- Minimální smrštění: Stabilní a trvanlivé výplně bez rizika mikrospár.
- Vysoká radiopacita: Dobře viditelný na RTG snímcích pro snadnou kontrolu.
- Snadná aplikace: Dobře se nanáší a přizpůsobuje tvaru kavity.
- Ekonomicky výhodný: Vynikající poměr kvality a ceny.
Technické specifikace:
- Typ materiálu: Zatékavý světlem tuhnoucí kompozit
- Indikace: Výplně III., IV., V. třídy; podložkový materiál I., II. třídy; pečetidlo fisur
- Smrštění při polymeraci: Minimální
- Radiopacita: Vysoká
- Aplikace: Snadná, díky nízké viskozitě
- Balení: 2 g
Pro koho je DiaFil Flow určen?
- Zubní lékaři provádějící konzervující ošetření a pečetění fisur.
- Stomatologické ordinace a kliniky, které vyžadují kvalitní a spolehlivé materiály za rozumnou cenu.
- Specialisté na dětskou stomatologii pro pečetění fisur a minimálně invazivní výplně.
- Studenti stomatologie pro výuku a trénink práce s zatékavými kompozity.
Návod k použití:
1. Výplně III., IV. a V. třídy:
- Příprava kavity: Důkladně vyčistěte a připravte kavitu (odstranění kazivých tkání, leptání, aplikace adhezivního systému).
- Aplikace DiaFil Flow: Naneste materiál vrstvou do 2 mm a rovnoměrně rozprostřete po celé kavitě.
- Polymerace: Vytvrďte světlem podle doporučení výrobce (obvykle 20–40 sekund).
- Dokončení: Vybrouste a vyleštěte výplň pro dosažení optimálního tvaru a lesku.
2. Podložkový materiál pro I. a II. třídu:
- Příprava kavity: Připravte kavitu standardním způsobem.
- Aplikace DiaFil Flow: Naneste tenkou vrstvu materiálu na dno kavity jako podložku.
- Polymerace: Vytvrďte světlem.
- Doplňková výplň: Naneste vrchní vrstvu standardního kompozitu a dokončete výplň.
3. Pečetidlo fisur:
- Příprava fisur: Důkladně vyčistěte a osušte fisury.
- Leptání: Aplikujte leptací gel a následně opláchněte a osušte.
- Aplikace DiaFil Flow: Naneste materiál do fisur pomocí aplikační kanyly.
- Polymerace: Vytvrďte světlem.
Proč zvolit DiaFil Flow?
✅ Univerzální použití – pro výplně, podložky i pečetění fisur. ✅ Vynikající zatékavost – dokonalé utěsnění i složitých kavit. ✅ Minimální smrštění – stabilní a trvanlivé výplně. ✅ Vysoká radiopacita – snadná kontrola na RTG. ✅ Snadná aplikace – ideální pro přesnou práci. ✅ Ekonomicky výhodný – skvělý poměr kvality a ceny.
- je světlem tuhnoucí zatékavý kompozitní materiál, který je ideální pro výplně III., IV. a V. třídy, jako podložkový materiál pro I. a II. třídu a také jako pečetidlo fisur. Díky nízké viskozitě a vynikající zatékavosti se snadno přizpůsobí i složitějším kavitám a zajišťuje dokonalé utěsnění a minimální riziko vzniku mikrospár.
Materiál se vyznačuje minimální změnou objemu po polymeraci, což zaručuje stabilitu a trvanlivost výplně. Díky vysoké radiopacitě je DiaFil Flow snadno rozpoznatelný na RTG snímcích, což usnadňuje kontrolu kvality provedené práce. DiaFil Flow nabízí skvělý poměr kvality a ceny, což z něj činí ekonomicky výhodnou volbu pro každodenní praxi.
Klíčové výhody:
- Univerzální použití: Výplně III., IV. a V. třídy, podložkový materiál pro I. a II. třídu, pečetidlo fisur.
- Vynikající zatékavost: Snadno vyplňuje i složité kavity a zajišťuje dokonalé utěsnění.
- Minimální smrštění: Stabilní a trvanlivé výplně bez rizika mikrospár.
- Vysoká radiopacita: Dobře viditelný na RTG snímcích pro snadnou kontrolu.
- Snadná aplikace: Dobře se nanáší a přizpůsobuje tvaru kavity.
- Ekonomicky výhodný: Vynikající poměr kvality a ceny.
Technické specifikace:
- Typ materiálu: Zatékavý světlem tuhnoucí kompozit
- Indikace: Výplně III., IV., V. třídy; podložkový materiál I., II. třídy; pečetidlo fisur
- Smrštění při polymeraci: Minimální
- Radiopacita: Vysoká
- Aplikace: Snadná, díky nízké viskozitě
- Balení: 2 g
Pro koho je DiaFil Flow určen?
- Zubní lékaři provádějící konzervující ošetření a pečetění fisur.
- Stomatologické ordinace a kliniky, které vyžadují kvalitní a spolehlivé materiály za rozumnou cenu.
- Specialisté na dětskou stomatologii pro pečetění fisur a minimálně invazivní výplně.
- Studenti stomatologie pro výuku a trénink práce s zatékavými kompozity.
Návod k použití:
1. Výplně III., IV. a V. třídy:
- Příprava kavity: Důkladně vyčistěte a připravte kavitu (odstranění kazivých tkání, leptání, aplikace adhezivního systému).
- Aplikace DiaFil Flow: Naneste materiál vrstvou do 2 mm a rovnoměrně rozprostřete po celé kavitě.
- Polymerace: Vytvrďte světlem podle doporučení výrobce (obvykle 20–40 sekund).
- Dokončení: Vybrouste a vyleštěte výplň pro dosažení optimálního tvaru a lesku.
2. Podložkový materiál pro I. a II. třídu:
- Příprava kavity: Připravte kavitu standardním způsobem.
- Aplikace DiaFil Flow: Naneste tenkou vrstvu materiálu na dno kavity jako podložku.
- Polymerace: Vytvrďte světlem.
- Doplňková výplň: Naneste vrchní vrstvu standardního kompozitu a dokončete výplň.
3. Pečetidlo fisur:
- Příprava fisur: Důkladně vyčistěte a osušte fisury.
- Leptání: Aplikujte leptací gel a následně opláchněte a osušte.
- Aplikace DiaFil Flow: Naneste materiál do fisur pomocí aplikační kanyly.
- Polymerace: Vytvrďte světlem.
Proč zvolit DiaFil Flow?
✅ Univerzální použití – pro výplně, podložky i pečetění fisur. ✅ Vynikající zatékavost – dokonalé utěsnění i složitých kavit. ✅ Minimální smrštění – stabilní a trvanlivé výplně. ✅ Vysoká radiopacita – snadná kontrola na RTG. ✅ Snadná aplikace – ideální pro přesnou práci. ✅ Ekonomicky výhodný – skvělý poměr kvality a ceny.
Parametry
| Výrobce | DiaDent |
