Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad 150 x 25 mm – fialový měkký leštící kotouč na finální lesk laku Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad ve fialové barvě s rozměry 150 x 25 mm je určen na finální leštění laku a odstranění hologramů, mikroškrábanců a šmouh. Tento měkký leštící kotouč je ideální na poslední krok leštícího procesu, kdy je cílem dosáhnout dokonale hladkého, lesklého a bezchybného povrchu. V kombinaci s pastou Koch Chemie Micro Cut M3.02 poskytuje profesionální výsledky na všech typech... Celý popis
Koupit za 372 Kč- Nejoblíbenější
- Nejlevnější
- Nejdražší
Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad - Leštící kotouč fialový měkký 150 x 25mm
Doprava:
80 Kč
Skladem
Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad 150 x 25mm - Leštící kotouč fialový měkký
Doprava:
69 Kč
Skladem
Koch Chemie Leštící kotouč Micro Cut měkký pěnový fialový Koch 150x25 mm 9998318 - náhrada za 999585
Doprava:
69 Kč
Skladem
Koch Chemie Leštící kotouč Micro Cut měkký pěnový fialový Koch 150x25 mm 9998318
Doprava:
140 Kč
Skladem
Koch Chemie Leštící kotouč Micro Cut měkký pěnový fialový Koch 150x25 mm 9998318
Doprava:
140 Kč
Skladem
Popis
Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad 150 x 25 mm – fialový měkký leštící kotouč na finální lesk laku
Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad ve fialové barvě s rozměry 150 x 25 mm je určen na finální leštění laku a odstranění hologramů, mikroškrábanců a šmouh. Tento měkký leštící kotouč je ideální na poslední krok leštícího procesu, kdy je cílem dosáhnout dokonale hladkého, lesklého a bezchybného povrchu. V kombinaci s pastou Koch Chemie Micro Cut M3.02 poskytuje profesionální výsledky na všech typech laků včetně keramických a citlivých povrchů.
Výhody Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad 150 x 25 mm:
Měkká pěna pro precizní leštění – jemná struktura pěny účinně odstraňuje hologramy bez rizika poškození laku.
Velký rozměr 150 x 25 mm – vhodný na rychlé a rovnoměrné leštění velkých ploch karoserie.
Otevřená buněčná struktura pěny – zajišťuje efektivní odvod tepla a zabraňuje přehřívání povrchu.
Silný suchý zip – stabilní uchycení na nosiči a jednoduchá výměna kotouče.
Šetrný k laku – vhodný na jemné i citlivé lakované povrchy.
Použití leštícího kotouče Micro Cut Soft Foam Pad:
Odstranění hologramů, šmouh a mikroškrábanců.
Finální leštění laku na dosažení zrcadlového lesku.
Leštění velkých ploch karoserie a střechy vozidla.
Příprava povrchu na aplikaci vosků, sealantů nebo keramických povlaků.
Doporučená kombinace:
Pro nejlepší výsledky doporučujeme použít tento kotouč spolu s pastou Koch Chemie Micro Cut M3.02, která je vyvinuta na finální leštění a vytvoření hlubokého lesku bez hologramů.
Tipy na používání a údržbu:
Pracujte s nižšími otáčkami a mírným tlakem, abyste dosáhli rovnoměrného výsledku bez šmouh.
Po použití vyčistěte kotouč stlačeným vzduchem nebo opláchněte v teplé vodě.
Při praní nepoužívejte aviváž, aby se zachovala struktura mikrovláken.
Skladujte na suchém a čistém místě, mimo přímé sluneční záření.
Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad 150 x 25 mm je ideálním pomocníkem na finální leštění laku. Díky kvalitní pěně, preciznímu zpracování a spolehlivému výkonu dosáhnete dokonale hladkého a lesklého povrchu bez hologramů.
Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad ve fialové barvě s rozměry 150 x 25 mm je určen na finální leštění laku a odstranění hologramů, mikroškrábanců a šmouh. Tento měkký leštící kotouč je ideální na poslední krok leštícího procesu, kdy je cílem dosáhnout dokonale hladkého, lesklého a bezchybného povrchu. V kombinaci s pastou Koch Chemie Micro Cut M3.02 poskytuje profesionální výsledky na všech typech laků včetně keramických a citlivých povrchů.
Výhody Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad 150 x 25 mm:
Měkká pěna pro precizní leštění – jemná struktura pěny účinně odstraňuje hologramy bez rizika poškození laku.
Velký rozměr 150 x 25 mm – vhodný na rychlé a rovnoměrné leštění velkých ploch karoserie.
Otevřená buněčná struktura pěny – zajišťuje efektivní odvod tepla a zabraňuje přehřívání povrchu.
Silný suchý zip – stabilní uchycení na nosiči a jednoduchá výměna kotouče.
Šetrný k laku – vhodný na jemné i citlivé lakované povrchy.
Použití leštícího kotouče Micro Cut Soft Foam Pad:
Odstranění hologramů, šmouh a mikroškrábanců.
Finální leštění laku na dosažení zrcadlového lesku.
Leštění velkých ploch karoserie a střechy vozidla.
Příprava povrchu na aplikaci vosků, sealantů nebo keramických povlaků.
Doporučená kombinace:
Pro nejlepší výsledky doporučujeme použít tento kotouč spolu s pastou Koch Chemie Micro Cut M3.02, která je vyvinuta na finální leštění a vytvoření hlubokého lesku bez hologramů.
Tipy na používání a údržbu:
Pracujte s nižšími otáčkami a mírným tlakem, abyste dosáhli rovnoměrného výsledku bez šmouh.
Po použití vyčistěte kotouč stlačeným vzduchem nebo opláchněte v teplé vodě.
Při praní nepoužívejte aviváž, aby se zachovala struktura mikrovláken.
Skladujte na suchém a čistém místě, mimo přímé sluneční záření.
Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad 150 x 25 mm je ideálním pomocníkem na finální leštění laku. Díky kvalitní pěně, preciznímu zpracování a spolehlivému výkonu dosáhnete dokonale hladkého a lesklého povrchu bez hologramů.
Parametry
| Výrobce | Koch Chemie |
