Kde jsem:  Katalog  >  Vyhledávání

Intel atom n270 1 60ghz

Nalezeno:    6 produktů

Lenovo ThinkPad Tablet 10 (20E30038MC)

Tablet PC - Intel Atom x7 Z8750 1.60GHz, multidotykový 10.1" LED 1920x1200 IPS antireflexní, RAM 4GB, eMMC 64GB, 4G LTE, NFC, microSD, webkamera 5 Mpx + 1.2 Mpx, čtečka otisků prstů, Windows 10 Home 64bit (20E30-038) Nový ThinkPad 10 druhé generace přichází s mnoha vylepšeními včetně Windows 10 a zachovává si svou všestrannost vhodnou pro pracovní, domácí i mobilní použití. Díky čtyřem režimům – Notebook, Počítač, Tablet a Stojánek – nabízí mimořádnou produkt...

Lenovo ThinkPad Tablet 10 (20E30013MC)

Tablet PC - Intel Atom x7 Z8700 1.60GHz, multidotykový 10.1" LED 1920x1200 IPS antireflexní, RAM 4GB, eMMC 128GB, 4G LTE, NFC, microSD, webkamera 5 Mpx + 1.2 Mpx, micro HDMI, čtečka otisků prstů, TPM, Windows 10 Pro 64bit (20E30-013) Nový ThinkPad 10 druhé generace přichází s mnoha vylepšeními včetně Windows 10 a zachovává si svou všestrannost vhodnou pro pracovní, domácí i mobilní použití. Díky čtyřem režimům – Notebook, Počítač, Tablet a Stoj...

Lenovo ThinkPad Tablet 10 (20E30012MC)

Tablet PC - Intel Atom x7 Z8700 1.60GHz, multidotykový 10.1" LED 1920x1200 IPS antireflexní, RAM 4GB, eMMC 64GB, 4G LTE, NFC, microSD, webkamera 5 Mpx + 1.2 Mpx, micro HDMI, čtečka otisků prstů, TPM, Windows 10 Pro 64bit (20E30-012) Nový ThinkPad 10 druhé generace přichází s mnoha vylepšeními včetně Windows 10 a zachovává si svou všestrannost vhodnou pro pracovní, domácí i mobilní použití. Díky čtyřem režimům – Notebook...

Kompletní sada univerzálních BGA šablon 8cm, 360ks

Sada 360 nerezových BGA šablon nejvyšší kvality s roztečemi upínacích děr 8 cm. Mřížky pokrývají celé spektrum BGA obvodů mobilních a PC platforem včetně čipsetů herních konzolí. Zastoupeny jsou také obvody z rodiny MediaTek, používané v mobilních zařízeních čínské provenience. Pro práci s BGA síty je nutné je uchytit spolu s obvodem do některého z níže nabízených přípravků - držáků BGA.   Seznam šablon:

Set BGA šablon 560ks k překuličkování BGA čipů

Servisní sada 560 nerezových BGA šablon té nejvyšší kvality pro překuličkování BGA čipů. Mřížky pokrývají celé spektrum BGA obvodů mobilních a PC platforem včetně čipsetů herních konzolí Xboxu atd. Šablony jsou určeny pro přímý ohřev a jsou minimalistické, svou velikostí kopírují velikost čipu.  Šablony (matrice) jsou určené pro reballing všech typů BGA a CSP komponent. Vhodné pro použití s rework systémy. V setu naleznete také univerzální šablony. Sezn...