Kde jsem:  Katalog  >  Vyhledávání

Indesit via 630 c

Nalezeno:    4 produkty

Indesit VIA 630 XS C

Barva: černá, Provedení: bez rámu, Materiál desky: sklokeramika, Šířka: 59 cm, Hloubka: 52 cm, Počet varných zón: 3, Multi zóna: ne, Oválná zóna: ne, Flexibilní zóny: ne, Ovládání: dotykové, Časový spínač zón: ne, Příkon max.: 5100 W, Wi-fi připojení: ne, Propojení s odsavačem: ne, Český návod: ano, Distribuce: oficiální pro ČR, Záruka: 24 měsíců

Indesit VIA 640.1 C

Barva: černá, Provedení: bez rámu, Materiál desky: sklokeramika, Šířka: 58 cm, Hloubka: 51 cm, Počet varných zón: 4, Multi zóna: ne, Oválná zóna: ne, Flexibilní zóny: ne, Ovládání: dotykové, Booster: ano, Časový spínač zón: ano, Příkon max.: 7200 W, Wi-fi připojení: ne, Propojení s odsavačem: ne, Český návod: ano, Distribuce: oficiální pro ČR, Záruka: 24 měsíců

Kompletní sada univerzálních BGA šablon 8cm, 360ks

Sada 360 nerezových BGA šablon nejvyšší kvality s roztečemi upínacích děr 8 cm. Mřížky pokrývají celé spektrum BGA obvodů mobilních a PC platforem včetně čipsetů herních konzolí. Zastoupeny jsou také obvody z rodiny MediaTek, používané v mobilních zařízeních čínské provenience. Pro práci s BGA síty je nutné je uchytit spolu s obvodem do některého z níže nabízených přípravků - držáků BGA.   Seznam šablon:

Set BGA šablon 560ks k překuličkování BGA čipů

Servisní sada 560 nerezových BGA šablon té nejvyšší kvality pro překuličkování BGA čipů. Mřížky pokrývají celé spektrum BGA obvodů mobilních a PC platforem včetně čipsetů herních konzolí Xboxu atd. Šablony jsou určeny pro přímý ohřev a jsou minimalistické, svou velikostí kopírují velikost čipu.  Šablony (matrice) jsou určené pro reballing všech typů BGA a CSP komponent. Vhodné pro použití s rework systémy. V setu naleznete také univerzální šablony. Sezn...