Kde jsem:  Katalog  >  Vyhledávání

Indesit via 630 c

Nalezeno:    5 produktů

Indesit VIA 630 XS C

Vestavná indukční sklokeramická deska šířky 59 cm se 3 varnými zónami v provedení bez rámečku. Může se pyšnit jednoduchým a přehledným dotykovým ovládáním a funkcí rozpoznání velikosti hrnců. Bezpečnost zaručují kontrolky zapnuto/vypnuto, kontrolky zbytkového tepla a dětská pojistka. Dotykové ovládání: Indesit varné desky s dotykovým ovládáním činí nastavení parametrů vaření velmi snadným. Stačí se dotknout několika intiuitivních ikon a vaření je zahájeno. Dětská pojistka: Indukční a skloker...

Kompletní sada univerzálních BGA šablon 8cm, 360ks

Sada 360 nerezových BGA šablon nejvyšší kvality s roztečemi upínacích děr 8 cm. Mřížky pokrývají celé spektrum BGA obvodů mobilních a PC platforem včetně čipsetů herních konzolí. Zastoupeny jsou také obvody z rodiny MediaTek, používané v mobilních zařízeních čínské provenience. Pro práci s BGA síty je nutné je uchytit spolu s obvodem do některého z níže nabízených přípravků - držáků BGA.   Seznam šablon:

Fujitsu ESPRIMO P757/E85+ /Core i7-7700/8GB DDR4-2400/SSD 256GB/DVD SuperMulti SATA/KB410 USB BL CZ/SK/LIC W10 PRO

Počítač FUJITSU ESPRIMO P757/E85+ poskytuje velké možnosti rozšíření a dobrý výkon pro náročné podnikové aplikace. Použití stejné softwarové výbavy v rámci jedné řady produktů zajišťuje perfektní kompatibilitu infrastruktury a zjednodušuje uvedení do provozu. Napájecí zdroj s 85% účinností zajistí shodu s budoucími směrnicemi pro životní prostředí. Díky inovativnímu aktivnímu režimu s nízkou spotřebou jste připraveni na rychlou komunikaci v moderní kanceláři. Technologie Intel® Standard Managea...

Fujitsu ESPRIMO P957/E90+ /Core i7-7700/8GB DDR4-2400/SSD 512GB/DVD SuperMulti SATA/KB410 USB BL CZ/SK/LIC W10 PRO

Počítač FUJITSU ESPRIMO P957/E90+ poskytuje nejlepší možnosti správy společně s maximálním výkonem a možnostmi rozšíření. Jeho návrh s nízkou hlučností podporuje příjemné pracovní prostředí a napájecí zdroj s 90% účinností sníží vaše náklady na energii. Díky inovativnímu aktivnímu režimu s nízkou spotřebou jste připraveni na rychlou komunikaci v moderní kanceláři. Použití stejné softwarové výbavy v rámci jedné řady produktů zajišťuje perfektní kompatibilitu infrastruktury. Při vyřazení zařízení...

Set BGA šablon 560ks k překuličkování BGA čipů

Servisní sada 560 nerezových BGA šablon té nejvyšší kvality pro překuličkování BGA čipů. Mřížky pokrývají celé spektrum BGA obvodů mobilních a PC platforem včetně čipsetů herních konzolí Xboxu atd. Šablony jsou určeny pro přímý ohřev a jsou minimalistické, svou velikostí kopírují velikost čipu.  Šablony (matrice) jsou určené pro reballing všech typů BGA a CSP komponent. Vhodné pro použití s rework systémy. V setu naleznete také univerzální šablony. Sezn...



Podobné fráze na Nejrychlejší.cz: