Kde jsem:  Katalog  >  Vyhledávání

Elektricke pajky

Nalezeno:    15 produktů

Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,25mm

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%    Parametry výrobku: Počet kuliček: 150000 ks , Průměr: 0.25 mm , Slitina: Sn96,5% Ag3% Cu0,5% ,...

Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,30mm

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%    Parametry výrobku: Počet kuliček: 150000 ks , Průměr: 0.3 mm , Slitina: Sn96,5% Ag3% Cu0,5% ,...

Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,35mm

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%    Parametry výrobku: Počet kuliček: 150000 ks , Průměr: 0.35 mm , Slitina: Sn96,5% Ag3% Cu0,5% ,...

Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,40mm

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%    Parametry výrobku: Počet kuliček: 150000 ks , Průměr: 0.4 mm , Slitina: Sn96,5% Ag3% Cu0,5% ,...

Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,45mm

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%    Parametry výrobku: Počet kuliček: 150000 ks , Průměr: 0.45 mm , Slitina: Sn96,5% Ag3% Cu0,5% ,...

Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,50mm

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%  Parametry výrobku: Počet kuliček: 150000 ks , Průměr: 0.5 mm , Slitina: Sn96,5% Ag3% Cu0,5% ,...

Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,55mm

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%    Parametry výrobku: Počet kuliček: 150000 ks , Průměr: 0.55 mm , Slitina: Sn96,5% Ag3% Cu0,5% ,...

Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,60mm

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%    Parametry výrobku: Počet kuliček: 150000 ks , Průměr: 0.6 mm , Slitina: Sn96,5% Ag3% Cu0,5% ,...

Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,65mm

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%  Parametry výrobku: Počet kuliček: 150000 ks , Průměr: 0.65 mm , Slitina: Sn96,5% Ag3% Cu0,5% ,...

Bezolovnaté cínové kuličky 150.000 kuliček 0,76mm

Kuličky pro reballing BGA odvodů z ternární pájecí slitiny bez obsahu olova. Pájecí směs má díky obsahu stříbra nižší teplotu tání 217°. Vynikající elektrické vlastnosti stříbra také pozitivně ovlivňují vodivost pájky. Rovněž zvyšuje smáčivost a pevnost spoje. Parametry: Leadfree uličky pro rework BGA Složení: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%    Parametry výrobku: Počet kuliček: 150000 ks , Průměr: 0.76 mm , Slitina: Sn96,5% Ag3% Cu0,5% ,...

Olovnatá pájecí pasta Alpha OM-5100

Olovnatá bezoplachová nízkoreziduální pájecí pasta. Poskytuje zatím nepřekonanou spolehlivost olovnaté pájecí slitiny, jejíž mechanické a elektrické parametry jsou navíc akcentovány přídavkem stříbra; výsledná slitina má větší pevnost a vodivost. To vše navíc při snížení bodu tání oproti klasické eutektické směsi SnPb a zvýšení smáčivosti. Pájecí pasta nabízí vyšší výtěžnost přetavení s vynikající konzistencí nanesené pasty při tisku a nižší výskyt defektů jako jsou náhodné a Mid-Chip kuličky p...

Olovnatá pájecí pasta Alpha OM-5100 5ml

Olovnatá bezoplachová nízkoreziduální pájecí pasta. Poskytuje zatím nepřekonanou spolehlivost olovnaté pájecí slitiny, jejíž mechanické a elektrické parametry jsou navíc akcentovány přídavkem stříbra; výsledná slitina má větší pevnost a vodivost. To vše navíc při snížení bodu tání oproti klasické eutektické směsi SnPb a zvýšení smáčivosti. Pájecí pasta nabízí vyšší výtěžnost přetavení s vynikající konzistencí nanesené pasty při tisku a nižší výskyt defektů jako jsou náhodné a Mid-Chip kuličky p...

Bezolovnatá pasta s nízkým bodem solidu Sn42 Ag1 Bi57 5ml(20g)

Tato slitina vychází z vlastností leadfree pájky SN42Bi58. Jeden procentní bod obsahu bismutu je nahrazen stříbrem, což přináší zlepšení mechanických i elektrických vlastností, zejména však zlepšení přilnavosti. Jedněmi z používaných substituentů olova v bezolovnatých pájkách je bismut (Bi) a stříbro (Ag). Bismut ve slitině s cínem výrazně snižuje bod tání a navíc má příznivou cenu.   Stříbro je byť jako drahý kov v pájkách používáno pro své vynikající elektri...

Bezolovnatá pasta s nízkým bodem solidu Sn42 Ag1 Bi57 500g

Tato slitina vychází z vlastností leadfree pájky SN42Bi58. Jeden procentní bod obsahu bismutu je nahrazen stříbrem, což přináší zlepšení mechanických i elektrických vlastností, zejména však zlepšení přilnavosti. Jedněmi z používaných substituentů olova v bezolovnatých pájkách je bismut (Bi) a stříbro (Ag). Bismut ve slitině s cínem výrazně snižuje bod tání a navíc má příznivou cenu. Stříbro je byť jako drahý kov v pájkách používáno pro své vynikající elektrické vlastnos...

Sada pro pájení plynem WL-1890

Multifunkční sada plynové páječky a šesti hrotů je vhodná pro pájení všude tam, kde není možné použít elektrickou pájku ať už kvůli indukci nebo nedostupnosti el. energie. Ke spalování propan-butanu v letovacím nástavci dochází katalyticky. Kromě pájení kovů umožňuje i přímý ohřev dílů, např. při ohýbání. K opalování přímým plamenem postačí sundat letovací nástavec; v tom případě teplota špičky plamene dosahuje až 1300°C.  Set je tedy vhodný nejen k pájení, ale k š...

Podobné fráze: