Kde jsem: Katalog > Teplovodivá pasta s vysokou tepelnou vodivostí 25g

Teplovodivá pasta s vysokou tepelnou vodivostí 25g

Obrázek není k dispozici
Koupit za 303 Kč
Dostupnost: Skladem
303 Kč

Doporučujeme

Popis Teplovodivá pasta s vysokou tepelnou vodivostí 25g

Teplovodivá pasta na chladiče s vysokou tepelnou vodivostí 1.7W/mK, určená pro zajištění lepšího přenosu tepla mezi tepelným zdrojem - elektronickou komponentou a jejím chladičem. Tato pasta vyplňuje nerovnosti mezi povrchem chladiče a povrchem chlazené komponenty a tím zvyšuje přenos tepla na chladič, který má pak větší efektivitu chlazení. Díky použití teplovodivé pasty tak celkově zefektivníte chlazení a prodloužíte životnost chlazených komponent. Vhodné pro všechny polovodiče, procesory, grafické karty, paměťové moduly a další. Pasta není el. vodivá, lze ji tak bez obav použít.
Tepelná vodivost: 1,7W/mK
Dielektrická pevnost: 35kV/mm
Obsah: 25g
Obsahuje Dow Corning SE 4490 CV